Consumibles Metalográficos

Gama completa de discos de corte, resinas de empastillado, lijas, paños, alúmina y diamante de pulido, reactivos químicos y accesorios.

Disponemos de una amplia gama de consumibles para la preparación de sus probetas para la observación a través de microscopio o análisis de dureza Vickers.

Una selección de consumibles realizada por los laboratorios de los fabricantes ATM y Akasel para una perfecta preparación con cortadoras, empastilladoras y pulidoras de todas las marcas del mercado.

Disponemos de stock de los consumibles más habituales para una entrega en menos de 48 horas*.

Descubra la amplia gama de Consumibles Metalográficos para abastecer las necesidades de cualquier laboratorio.

Corte

  • Discos de Corte: discos corindón, discos de diamante, discos de corte de CBN (Nitruro de Boro Cúbico).
  • Accesorios para el cuidado de cortadoras (gel antivaho, engrasadoras, aceites protectores...) y Sacos de Filtrado para gestión de residuos.
  • Antioxidantes y equipos para el mantenimiento del refrigerante (refractómetro, pH metro, test nitritos...).

Empastillado

  • Resinas para empastillado en caliente.
  • Resinas para empastillado en frío.
  • Moldes para empastillado.
  • Accesorios para embutición metalográfica.

Lijado y Pulido

  • Lijas de Carburo de Silicio o SiC base papel (sujeción mediante aro).
  • Lijas de Carburo de Silicio (SiC) base adhesiva (sujeción con adhesivo).
  • Lijas de base plástica.
  • Lijas de circonio para preparar la muestras para Espectrómetro.
  • Lijas de diamante.
  • Paños de pulido adhesivos.
  • Paños de pulido magnéticos.
  • Diamante en pasta y spray.
  • Lubricantes de diamante.
  • Diamante en base agua y óxidos para pulido fino.
  • Reactivos para ataques químicos.

Accesorios

  • Productos para ataque y limpieza de muestras.
  • Recipientes. 
  • Cajas y cabinas para lijas.

Estos fungibles se pueden utilizar para estudios tan diversos como:

  • Estudios metalográficos de metales (acero, hierro fundido, aluminio, latón, bronce, magnesio, titanio).
  • Soldadura (penetración y poros).
  • Fibra de carbono (porcentajes de voids – agujeros, fibra y resina).
  • Electrónica (espesor de capas de PCB-Circuitos impresos).
  • Espesor de capas de recubrimiento (pintura sobre plástico o metal).
  • Materiales cerámicos y vidrio (poros, defectos en esmalte).
  • Rocas (Sistemas de infiltración de resinas en los poros de las rocas).
  • Arqueología (cuadros antiguos, huesos, cerámica de yacimientos arqueológicos).
  • SEM (microscopía electrónica).